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        詳情
        一、 為什么要采用無鉛工藝?
        鉛是一種有毒的重金屬,人體過量吸收鉛會引起中毒,攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響,全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料,而且還在逐年增加,由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重污染環境,因此減少鉛的使用已成為全世界關注的焦點,歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發,并已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。(傳統的焊料成份63Sn/37Pb,在目前的電子裝聯行業,鉛被廣泛使用)。

        二、 無鉛替代物的要求:
        1、價格:許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前,無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
        2、溶點:大多數廠家要求固相溫度最小為150℃,以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
        波峰焊用焊條:為成功實現波峰焊,液相溫度應低于265℃。
        手工焊用焊錫絲:液相溫度應低于烙鐵工作溫度345℃。
        焊膏:液相溫度應低于250℃。
        3、導電性。
        4、導熱性好。
        5、較小的固液共存范圍:大多專家建議此溫度范圍控制在10℃之內,以便形成良好的焊點,如果合金凝固范圍太寬,則有可能發生焊點開裂,使電子產品過早損壞。
        6、低毒性:合金成份必須無毒。
        7、具有良好的潤濕性。
        8、良好的物理特性(強度、拉伸、疲癆):合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性,而且不會在通過器件上出現突起的角焊縫。
        9、生產的可重復性,焊點的一致性:由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝,要求其重復性和一致性要保持較高的水平,如果某些合金成份不能在大批量條件下重復制造,或者其熔點在批量生產時由于成份的改變而發生較大的變化,便不能予以考慮。
        10、焊點外觀:焊點外觀應與錫/鉛焊料的外觀應接近。
        11、供貨能力。
        12、與鉛的兼容性:由于短期內不會立刻全面轉型為無鉛系統,所以鉛可能仍會用于PCB焊盤和元件的端子上,焊料中如摻如鉆,可能會使焊料合金的熔點降的很低,強度大大降低。

        三、 目前常用的幾種無鉛替代物:
        1、 在焊膏中應用的合金:96、5Sn/3、5Ag 熔點為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點為217℃
        2、在波峰焊和手工焊中應用的合金焊料:99、3Sa/0、7Cu 熔點為227℃
        (就材料而言,幾種新型的焊膏已投放市場,但不能替代現有的鉛錫焊料,它們都需要做相應的工藝調整,新型焊膏相對于傳統焊膏的主要區別是熔點相對較高,常用無鉛焊膏的熔點通常在217℃-225℃)


         

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