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        發展趨勢
        全部分類

        發展趨勢

        詳情

        關于無鉛技術:

        1.歐盟于1998年通過法案,已明確從2004年1 月1日起,任何電子制品中不可使用含鉛焊料。

        2. 從1997年開始,由美國 11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家制造科學中心(NCMS)無鉛焊接項目,已經完成了鑒定和評價錫鉛焊料的替代 物的4年計劃,該項目的目的是,確定電子產品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。

        3.日本各公司自定的無鉛化目標和用于批產的產品。

        公司名稱

        使用范圍

        期限

         備注

        松下

        全部

        2002年末  

        小型MD

        1998年10月 再流焊:Sn-Ag-Bi-In
        融焊:Sn-Cu(Ni)

        盒式錄音機

        2000年1月

        攝像機

        1999年末

         

        NEC

        97年基礎上減50% 

        2001年3月

        部分產品
        Sn-Ag-Cu為主

        全部

        2002年12月
        日立

        97年基礎上減50%

        2000年3月

        國內生產減50%
        國外生產和購入的除外

        公司內部

        2000年3月

        日立集團

        2004年3月

        VCR、冷藏箱部分

        1999年10月

         

        清掃機、清掃機、空調機

        2000年

        筆機本電腦

        2000年

        索尼

        全部

        2001年

         

        VCR

        2001年3月

        Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu

        東芝

        便攜式手機

        2000年

         

        三菱

        50%

        2004年

        四種家用產品

        全部

        2005年

        富士通

        LSI全部

        2000年10月

         

        PWB用50%

        2001年12月

        全部

        2002年12月

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